IDC：未來(lái)計(jì)算的特征
2021-12-07 15:52
過(guò)去數(shù)十年，算力的發(fā)展經(jīng)歷了性能優(yōu)化、綜合創(chuàng)新兩個(gè)階段。在性能優(yōu)化階段，隨著制作工藝的不斷提升，半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循著每隔18-24個(gè)月，集成電路上可容納的元器件數(shù)目便會(huì)增加一倍的摩爾定律，芯片的性能也會(huì)隨之翻倍。然而，近年來(lái)，芯片的制作正在接近物理極限，同時(shí)芯片研發(fā)的成本也越來(lái)越高，單靠芯片性能的提升已經(jīng)無(wú)法滿足數(shù)字化時(shí)代下新興技術(shù)應(yīng)用對(duì)算力的需求，例如人工智能領(lǐng)域中，新的算法模型無(wú)論是參數(shù)量還是復(fù)雜程度都開始呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)的增長(zhǎng)趨勢(shì)。
為了應(yīng)對(duì)新興技術(shù)帶來(lái)的挑戰(zhàn)，算力進(jìn)入了綜合創(chuàng)新階段。云計(jì)算落地使得算力以更經(jīng)濟(jì)方式得到普惠；除CPU之外的大量協(xié)處理器被采用，由GPU、FPGA等加速芯片構(gòu)成的異構(gòu)計(jì)算使特定領(lǐng)域下的計(jì)算性能得到極大的提升。
在企業(yè)業(yè)務(wù)需求推動(dòng)下，人工智能應(yīng)用已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從點(diǎn)到面式的發(fā)展，也從通用應(yīng)用場(chǎng)景滲透到更多行業(yè)特定場(chǎng)景，逐漸成為企業(yè)發(fā)展和生存的剛需。隨著AI技術(shù)在各行業(yè)的廣泛應(yīng)用，深度學(xué)習(xí)作為訓(xùn)練模型的主流算法，也需要強(qiáng)大的并行處理能力，服務(wù)器供應(yīng)商通過(guò)為服務(wù)器配置更強(qiáng)大的處理器如：GPU，F(xiàn)PGA以及ASIC芯片等提升計(jì)算能力。
在異構(gòu)計(jì)算支撐下，人工智能能夠解決的企業(yè)需求越來(lái)越多，對(duì)各行業(yè)的滲透更加深入，其中互聯(lián)網(wǎng)、政府、金融、電信、制造等行業(yè)對(duì)于人工智能的使用已經(jīng)日趨成熟，很多碎片化應(yīng)用也開始被廣泛使用，并輻射到媒體娛樂(lè)、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、智能家居等多個(gè)不同領(lǐng)域。目前中國(guó)較為成熟的應(yīng)用場(chǎng)景包括精準(zhǔn)營(yíng)銷、公共安全及預(yù)警等。未來(lái)，有望得到?泛的應(yīng)用場(chǎng)景包括：智能導(dǎo)診，自動(dòng)駕駛，IT自動(dòng)化等。這些場(chǎng)景的逐漸落地與應(yīng)用，將進(jìn)一步促進(jìn)異構(gòu)計(jì)算市場(chǎng)的發(fā)展。
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新聞資訊
2021-12-07
2021-12-07
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